2011-2015年中國銅箔行業(yè)深度調研與投資前景研究報告

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報告說明:

    博思數據研究中心發(fā)布的《2011-2015年中國銅箔行業(yè)深度調研與投資前景研究報告》共十章。首先介紹了世界銅箔產業(yè)運行態(tài)勢、中國銅箔市場運行環(huán) 境等，接著分析了中國銅箔市場發(fā)展的現狀，然后介紹了中國銅箔市場競爭格局。隨后，報告對中國銅箔行業(yè)做了重點企業(yè)經營狀況分析，最后分析了中國銅箔市場 發(fā)展前景與投資預測。您若想對銅箔產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資銅箔行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

    銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成。銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 

第一章 2010-2011年世界銅箔產業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2010-2011年世界銅箔產業(yè)運行環(huán)境綜述
第二節(jié) 2010-2011年世界銅箔業(yè)運行概況
一、世界電解銅箔業(yè)發(fā)展與演進
二、世界銅箔生產工藝研究
三、國外PCB用銅箔技術新發(fā)展
四、全球壓延銅箔市場動態(tài)分析
第三節(jié) 2010-2011年世界主要銅箔生產國家運行分析
一、美國
二、日本
三、韓國
第四節(jié) 2011-2015年世界銅箔市場發(fā)展趨勢分析

第二章 2010-2011年世界壓延銅箔重點企業(yè)運行淺析
第一節(jié) Nippon Mining（日本）
第二節(jié) 福田金屬Fukuda、Olin brass（美國）
第三節(jié) Hitachi Cable（日本）
第四節(jié) Microhard（日本）

第三章 2010-2011年中國銅箔市場運行環(huán)境分析
第一節(jié) 2010年中國宏觀經濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析
三、2011年中國宏觀經濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2010-2011年中國銅箔市場政策環(huán)境分析
一、鋰離子用銅箔技術標準
二、中國銅箔基礎板出口退稅政策調整
三、《國民經濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》
第三節(jié) 2010-2011年中國銅箔市場社會環(huán)境分析

第四章 2010-2011年中國銅箔市場發(fā)展現狀分析
第一節(jié) 2010-2011年中國銅箔業(yè)發(fā)展動態(tài)
一、銅箔行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、銅箔產業(yè)發(fā)展機遇分析
三、銅箔產品價格走勢分析
第二節(jié) 2010-2011年中國銅箔技術水平分析
一、新CO2雷射直接銅箔加工技術
二、中國攻克18微米銅箔技術
三、銅箔分離技術
第三節(jié) 2010-2011年中國銅箔業(yè)發(fā)展中存在的問題

第五章 2010-2011年中國銅箔市場運營情況分析
第一節(jié) 2010-2011年中國銅箔業(yè)市場運行分析
一、中國銅箔市場供給情況分析
二、中國銅箔市場消費情況分析
三、國內銅箔需求形勢分析
第二節(jié) 2010-2011年中國銅箔市場運營動態(tài)分析
一、中科英華萬噸電解銅箔項目力爭年內投產
二、梅雁銅箔被列為國家重點新產品
三、松下電工開發(fā)出傳輸低損耗的LCP柔性覆銅箔板

第六章 2008-2010年中國銅箔制造行業(yè)主要數據監(jiān)測分析
第一節(jié) 2008-2010年中國銅箔制造行業(yè)總體數據分析
一、2008年中國銅箔制造行業(yè)全部企業(yè)數據分析
二、2009年中國銅箔制造行業(yè)全部企業(yè)數據分析
三、2010年中國銅箔制造行業(yè)全部企業(yè)數據分析
第二節(jié) 2008-2010年中國銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數據分析
一、2008年中國銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數據分析
二、2009年中國銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數據分析
三、2010年中國銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數據分析
第三節(jié) 2008-2010年中國銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數據分析
一、2008年中國銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數據分析
二、2009年中國銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數據分析
三、2010年中國銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數據分析

第七章 2010-2011年中國銅箔市場競爭格局分析
第一節(jié) 2010-2011年中國銅箔市場競爭現狀分析
一、銅箔市場技術競爭
二、銅箔市場綜合競爭力分析
三、銅箔成本競爭分析
第二節(jié) 2010-2011年中國銅箔行業(yè)集中度分析
一、銅箔市場集中度
二、銅箔行業(yè)區(qū)域集中度
第三節(jié) 2010-2011年中國銅箔業(yè)競爭策略分析

第八章 2010-2011年中國銅箔行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 中科英華
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 海亮股份
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 鑫科材料
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 廣東超華科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 山東金寶電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 惠州合正電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 松下電工電子材料(廣州)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 四會市達博文實業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 梅州市威華銅箔制造有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第九章 2010-2011年中國PCB行業(yè)發(fā)展狀況分析
第一節(jié) 2010-2011年中國印刷電路板行業(yè)的總體概況
一、中國印刷電路板行業(yè)增長速度遠高于行業(yè)平均速度
二、我國將成為世界最大產業(yè)基地
三、臺灣柔性PCB公司在華東形成產業(yè)集群
四、低端PCB（4層以下）競爭比較充分，集中度較低
五、高端PCB（HDI等）處于供不應求的狀態(tài)
第二節(jié) 2010-2011年我國印刷電路板市場發(fā)展現狀分析
一、印刷電路板市場生產結構分析
二、印刷電路板市場需求特點分析
三、印刷電路板市場技術發(fā)展分析
第三節(jié) 2010-2011年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析
一、產品集中于中低端成本轉嫁能力弱
二、應對專利和新環(huán)保政策
三、內地本土所貢獻的產出值比例很小
第四節(jié) 2010-2011年中國印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析

第十章 2011-2015年中國銅箔市場發(fā)展前景與投資預測分析
第一節(jié) 2011-2015年中國銅箔市場發(fā)展前景展望
一、電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好
二、銅箔產品前景光明
三、中國電解銅箔市場前景趨好
第二節(jié) 2011-2015年中國銅箔產業(yè)發(fā)展趨勢前瞻
一、電解銅箔業(yè)的發(fā)展趨勢
二、銅箔業(yè)技術發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2011-2015年中國銅箔市場走勢預測
一、銅箔供需預測分析
二、銅箔價格走勢預測
三、銅箔進出口貿易預測分析
第四節(jié) 2010-2011年中國銅箔投資環(huán)境分析
一、中國銅礦資源產業(yè)投資政策解讀
二、中國宏觀經濟環(huán)境分析
第五節(jié) 2011-2015年中國銅箔市場投資機會分析
一、銅箔行業(yè)成為新的投資熱點
二、銅箔細分產品投資機會分析
三、銅箔產業(yè)相關政策調整投資機會分析
第六節(jié) 2011-2015年中國銅箔市場投資風險分析
第七節(jié) 專家投資建議

圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2010年國內生產總值
圖表：2005-2010年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2010年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2010年國家外匯儲備
圖表：2005-2010年財政收入
圖表：2005-2010年全社會固定資產投資
圖表：2010年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產投資及其增長速度（億元）
圖表：2010年固定資產投資新增主要生產能力
圖表：中科英華主要經濟指標走勢圖
圖表：中科英華經營收入走勢圖
圖表：中科英華盈利指標走勢圖
圖表：中科英華負債情況圖
圖表：中科英華負債指標走勢圖
圖表：中科英華運營能力指標走勢圖
圖表：中科英華成長能力指標走勢圖
圖表：海亮股份主要經濟指標走勢圖
圖表：海亮股份經營收入走勢圖
圖表：海亮股份盈利指標走勢圖
圖表：海亮股份負債情況圖
圖表：海亮股份負債指標走勢圖
圖表：海亮股份運營能力指標走勢圖
圖表：海亮股份成長能力指標走勢圖
圖表：鑫科材料主要經濟指標走勢圖
圖表：鑫科材料經營收入走勢圖
圖表：鑫科材料盈利指標走勢圖
圖表：鑫科材料負債情況圖
圖表：鑫科材料負債指標走勢圖
圖表：鑫科材料運營能力指標走勢圖
圖表：鑫科材料成長能力指標走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司經營收入走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司負債情況圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司經營收入走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司負債情況圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司負債情況圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司經營收入走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司負債情況圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司負債指標走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：四會市達博文實業(yè)有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：四會市達博文實業(yè)有限公司經營收入走勢圖
圖表：四會市達博文實業(yè)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：四會市達博文實業(yè)有限公司負債情況圖
圖表：四會市達博文實業(yè)有限公司負債指標走勢圖
圖表：四會市達博文實業(yè)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：四會市達博文實業(yè)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司經營收入走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司盈利指標走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司負債情況圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司負債指標走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司經營收入走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司盈利指標走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司負債情況圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司負債指標走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：2011-2015年中國銅箔供需預測分析
圖表：2011-2015年中國銅箔價格走勢預測
圖表：2011-2015年中國銅箔進出口貿易預測分析 

    本研究報告數據主要采用國家統(tǒng)計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數據主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調研數據，企業(yè)數據主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。