中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及產(chǎn)量走勢(shì)分析

    集成電路（Integrated Circuit，IC）俗稱芯片，其成品化過(guò)程為：通過(guò)采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，使其成為具有所需電路功能的微型電子器件。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好、成本較低等優(yōu)點(diǎn)，在工、民用電子設(shè)備及軍事、通信、遙控等方面已得到廣泛的應(yīng)用。

    我國(guó)政府對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了諸多支持，力圖將集成電路產(chǎn)業(yè)打造成具有核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的新的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)點(diǎn)。與此同時(shí)，國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展、互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)對(duì)傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)深入改造以及發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體上呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2016-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)分析及趨勢(shì)預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》，集成電路是知識(shí)產(chǎn)權(quán)密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)也成為芯片專利申請(qǐng)的大國(guó)。過(guò)去18年里，全球芯片專利數(shù)量實(shí)現(xiàn)了6倍的增長(zhǎng)，中國(guó)芯片專利實(shí)現(xiàn)了23倍增長(zhǎng)，中國(guó)已成為芯片專利申請(qǐng)數(shù)量第一大國(guó)，并連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一。

2006-2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)量走勢(shì)圖
 

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局

    我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃總體目標(biāo)顯示，到2020年，全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，新增2600億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率25.9%;產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。屆時(shí)，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。