全球硅拋光片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及產(chǎn)銷統(tǒng)計(jì)

   硅拋光片由直徑200mm擴(kuò)大至直徑300mm時(shí)，面積增加2.25倍，但相應(yīng)的成本支出僅增加305 左右，同時(shí)相對(duì)于直徑200mm晶圓生產(chǎn)線來說，直徑300mm晶圓廠成本可降低30%。，并可減少邊緣廢料從而提高芯片產(chǎn)出率，故近十幾年來硅拋光片不斷向大尺寸化方向發(fā)展。目前直徑300mm硅拋光片已是主流產(chǎn)品。

   世界集成電路生產(chǎn)線共有1100余條左右，市場(chǎng)主流硅拋光片尺寸是小200一300 mm。2014年，小300 mm硅拋光片的需求以30%左右的高速度增長(zhǎng)，遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)平均水平， 2014年以前，小300 mm硅拋光片仍然屬于賣方市場(chǎng)。

   博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2018-2023年中國(guó)硅拋光片市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》，近年來，全球硅片出貨量保持持續(xù)增長(zhǎng)，2010年全球硅片出貨量為78.65億平方英寸，2015年增長(zhǎng)至95.89億平方英寸。

2010-2015年全球硅片出貨量：百萬(wàn)平方英寸
 

資料來源：資料整理

   金融危機(jī)后，全球硅拋光片產(chǎn)銷保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2015年全球硅拋光片產(chǎn)量為63.29億平方英寸，消費(fèi)量為61.42億平方英寸。

2010-2015年全球硅拋光片產(chǎn)銷分析
 

資料來源：資料整理

    盡管硅拋光片大尺寸化發(fā)展目前已經(jīng)成為一種趨勢(shì)，然而繼續(xù)的大尺寸化也面臨諸多瓶頸，大尺寸化使熱場(chǎng)控制越來越困難、而且大尺寸高純的石墨、石英器件、重力對(duì)翹曲度影響也成為需要考慮的因素。硅拋光片大尺寸化會(huì)有一個(gè)極限值，這極限值取決于其它技術(shù)發(fā)展的結(jié)果。