2025-2031年中國(guó)大算力汽車(chē)芯片行業(yè)趨勢(shì)分析與投資策略報(bào)告

報(bào)告說(shuō)明:

    《2025-2031年中國(guó)大算力汽車(chē)芯片行業(yè)趨勢(shì)分析與投資策略報(bào)告》由權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)博思數(shù)據(jù)精心編制，全面剖析了中國(guó)大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)的行業(yè)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)趨勢(shì)及未來(lái)投資機(jī)會(huì)等多個(gè)維度。本報(bào)告旨在為投資者、企業(yè)決策者及行業(yè)分析師提供精準(zhǔn)的市場(chǎng)洞察和投資建議，規(guī)避市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，全面掌握行業(yè)動(dòng)態(tài)。

第1章汽車(chē)算力發(fā)展及大算力芯片需求綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明

1.1 算力內(nèi)涵及大算力芯片發(fā)展的基本邏輯
1.1.1 算力的內(nèi)涵
1.1.2 算力的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及硬件基礎(chǔ)要求
1.1.3 算力規(guī)模：基礎(chǔ)算力、智能算力和超算算力
1.1.4 不同算力規(guī)模及應(yīng)用場(chǎng)景的芯片算力要求
1.1.5 算力應(yīng)用：算力提升助推智能終端消費(fèi)增長(zhǎng)
1.1.6 大算力應(yīng)用是智能化程度發(fā)展的關(guān)鍵因素之一
1.1.7 芯片算力不是唯一考量因素
1.2 汽車(chē)算力發(fā)展及大算力芯片需求概述
1.2.1 智能汽車(chē)/自動(dòng)化駕駛汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)發(fā)展符合時(shí)代需求
1.2.2 智能汽車(chē)/自動(dòng)化駕駛汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)需要高算力支撐
1.2.3 智能化、自動(dòng)化水平越高算力要求越大
1.2.4 汽車(chē)“新四化”背景下大算力汽車(chē)芯片需求概述
1.2.5 預(yù)置算力最大值決定車(chē)輛智能化升級(jí)上限，算力先行成為車(chē)企主流策略
1.3 大算力汽車(chē)芯片界定及專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.3.1 大算力汽車(chē)芯片界定
1.3.2 大算力汽車(chē)芯片專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

第2章全球汽車(chē)算力發(fā)展及大算力芯片市場(chǎng)發(fā)展分析

2.1 全球汽車(chē)行業(yè)及智能汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球汽車(chē)行業(yè)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
2.1.2 全球智能汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）政策環(huán)境分析
（2）企業(yè)布局情況
（3）自動(dòng)駕駛汽車(chē)出貨量
（4）應(yīng)用安全問(wèn)題
2.2 全球汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球汽車(chē)芯片主要廠商產(chǎn)能布局情況
2.2.2 全球汽車(chē)芯片出貨量
2.2.3 全球汽車(chē)芯片需求量
2.2.4 全球汽車(chē)芯片需求結(jié)構(gòu)
2.3 全球大算力汽車(chē)芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀
2.4 全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
2.5 全球大算力汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
2.6 全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模體量及趨勢(shì)前景預(yù)判
2.6.1 全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
（1）全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
（2）全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
2.6.2 全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)分析
2.6.3 全球大算力汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
2.7 全球大算力汽車(chē)芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

第3章中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)痛點(diǎn)分析

3.1 中國(guó)汽車(chē)制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
3.1.1 中國(guó)汽車(chē)制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）汽車(chē)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）新能源汽車(chē)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）產(chǎn)量情況
2）銷(xiāo)售情況
（3）智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)滲透率
2）智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模
（4）無(wú)人駕駛汽車(chē)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）中國(guó)自動(dòng)駕駛測(cè)試情況
2）中國(guó)無(wú)人駕駛汽車(chē)行業(yè)技術(shù)路線(xiàn)
3）中國(guó)無(wú)人駕駛汽車(chē)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3.1.2 中國(guó)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.2 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征分析
3.2.1 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)特征
3.3 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)參與者類(lèi)型及進(jìn)場(chǎng)方式
3.4 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)供需狀況
3.4.1 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)供給情況
3.4.2 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
3.4.3 中國(guó)汽車(chē)芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
（1）汽車(chē)芯片行業(yè)進(jìn)出口概況
（2）汽車(chē)芯片行業(yè)進(jìn)口概況
（3）汽車(chē)芯片行業(yè)出口概況
3.5 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
3.5.1 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)需求量測(cè)算
3.5.2 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
3.6 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)

第4章中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑芭涮桩a(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.1 汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑叭�景圖譜
4.2 中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)生產(chǎn)制造流程
4.2.1 汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)
（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
（2）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1）企業(yè)數(shù)量
2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.2 汽車(chē)晶圓制造
（1）晶圓加工技術(shù)
（2）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.3 汽車(chē)芯片封測(cè)
（1）芯片封測(cè)技術(shù)
1）芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
2）芯片測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)介
（2）市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1）主要企業(yè)產(chǎn)量
2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3 汽車(chē)芯片上游材料及設(shè)備供應(yīng)市場(chǎng)解析
4.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體材料概念及分類(lèi)
（2）中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析
（3）中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
4.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
（1）半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類(lèi)
（2）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析
（3）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第5章中國(guó)大算力汽車(chē)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化布局現(xiàn)狀

5.1 中國(guó)大算力芯片發(fā)展進(jìn)程
5.2 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)主體類(lèi)型
5.3 中國(guó)大算力芯片企業(yè)入場(chǎng)方式
5.4 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)主體數(shù)量及區(qū)域分布
5.4.1 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)主體數(shù)量
5.4.2 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)主體區(qū)域分布
5.5 中國(guó)大算力芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.6 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)規(guī)模體量分析
5.7 中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析

第6章中國(guó)大算力汽車(chē)芯片細(xì)分市場(chǎng)分析

6.1 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：車(chē)規(guī)級(jí)SOC芯片
6.2.1 車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)概述
（1）車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片的定義
（2）車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片的分類(lèi)
（3）車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片的制造流程
6.2.2 車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片應(yīng)用場(chǎng)景
（2）車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.3 車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片發(fā)展趨勢(shì)前景
6.3 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：自動(dòng)駕駛芯片
6.3.1 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)概述
（1）自動(dòng)駕駛的內(nèi)涵
（2）自動(dòng)駕駛芯片的類(lèi)型
（3）自動(dòng)駕駛芯片的架構(gòu)
6.3.2 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
（2）自動(dòng)駕駛芯片供給情況
（3）自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展趨勢(shì)前景
6.4 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片細(xì)分市場(chǎng)分析：智能座艙芯片
6.4.1 智能座艙芯片市場(chǎng)概述
（1）智能座艙的內(nèi)涵
（2）智能座艙芯片架構(gòu)
6.4.2 智能座艙芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能座艙芯片算力需求
（2）智能座艙芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）智能座艙芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.3 智能座艙芯片發(fā)展趨勢(shì)前景
（1）智能座艙芯片發(fā)展趨勢(shì)
（2）智能座艙芯片滲透率預(yù)測(cè)
6.5 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第7章中國(guó)大算力汽車(chē)芯片細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況

7.1 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片應(yīng)用場(chǎng)景/行業(yè)領(lǐng)域分布
7.2 中國(guó)乘用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求潛力分析
7.2.1 中國(guó)乘用車(chē)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）乘用車(chē)產(chǎn)量
（2）乘用車(chē)銷(xiāo)量
7.2.2 中國(guó)乘用車(chē)智能化、自動(dòng)化發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.3 乘用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片產(chǎn)品需求特征
7.2.4 中國(guó)乘用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片需求潛力分析
7.3 中國(guó)商用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求潛力分析
7.3.1 中國(guó)商用車(chē)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）商用車(chē)產(chǎn)量
（2）商用車(chē)銷(xiāo)量
7.3.2 中國(guó)商用車(chē)智能化、自動(dòng)化發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 商用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片產(chǎn)品應(yīng)用情況
（1）商用車(chē)領(lǐng)域自動(dòng)駕駛現(xiàn)狀
（2）商用車(chē)領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級(jí)汽車(chē)研發(fā)情況
7.3.4 中國(guó)商用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片需求潛力分析
7.4 中國(guó)專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求潛力分析
7.4.1 中國(guó)專(zhuān)用車(chē)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.2 中國(guó)專(zhuān)用車(chē)智能化、自動(dòng)化發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.3 專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片產(chǎn)品需求特征
（1）專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域自動(dòng)駕駛現(xiàn)狀
（2）專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域企業(yè)L2/L3級(jí)汽車(chē)研發(fā)情況
7.4.4 中國(guó)專(zhuān)用車(chē)領(lǐng)域大算力汽車(chē)芯片需求潛力分析
7.5 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

第8章全球及中國(guó)大算力汽車(chē)芯片企業(yè)案例研究

8.1 全球及中國(guó)大算力汽車(chē)芯片企業(yè)布局梳理與對(duì)比
8.2 全球及中國(guó)大算力汽車(chē)芯片企業(yè)布局分析
8.2.1 英偉達(dá)
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
8.2.2 北京地平線(xiàn)信息技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
8.2.3 黑芝麻智能科技（上海）有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
8.2.4 株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
8.2.5 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
8.2.6 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
8.2.7 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
8.2.8 湖北芯擎科技有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
8.2.9 上海禾賽科技有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃
8.2.10 合肥杰發(fā)科技有限公司
（1）企業(yè)概況
（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色
（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況
（5）公司發(fā)展規(guī)劃

第9章中國(guó)大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判

9.1 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片發(fā)展環(huán)境洞察
9.1.1 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片政策環(huán)境分析
（1）國(guó)家層面大算力汽車(chē)芯片政策匯總及解讀
（2）31省市大算力汽車(chē)芯片政策匯總及解讀
（3）國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)大算力汽車(chē)芯片發(fā)展的影響
9.1.2 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（3）中國(guó)大算力汽車(chē)芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
9.1.3 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)大算力汽車(chē)芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（2）社會(huì)環(huán)境對(duì)大算力汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.1.4 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片發(fā)展環(huán)境總結(jié)
9.2 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片SWOT分析
9.3 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
9.4 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
9.5 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
9.5.1 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
9.5.2 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
9.5.3 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)

第10章中國(guó)大算力汽車(chē)芯片投資規(guī)劃建議規(guī)劃策略及發(fā)展建議

10.1 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片進(jìn)入與退出壁壘
10.1.1 大算力汽車(chē)芯片進(jìn)入壁壘分析
（1）資金壁壘
（2）技術(shù)壁壘
（3）資質(zhì)壁壘
（4）人才壁壘
10.1.2 大算力汽車(chē)芯片退出壁壘分析
10.2 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片投資前景預(yù)警
10.3 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片投資價(jià)值評(píng)估
10.4 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片投資機(jī)會(huì)分析
10.5 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片投資前景研究與建議
10.6 中國(guó)大算力汽車(chē)芯片可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：算力的內(nèi)涵
圖表2：算力的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及硬件基礎(chǔ)要求
圖表3：算力規(guī)模劃分
圖表4：不同算力規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景
圖表5：2020-2024年G手機(jī)出貨量及占比情況（單位：萬(wàn)部，%）
圖表6：2024年西門(mén)子數(shù)字企業(yè)工廠效率提高情況（單位：%）
圖表7：芯片評(píng)價(jià)因素
圖表8：2025-2031年中國(guó)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)滲透前景（單位：%）
圖表9：2021-2024年中國(guó)L2自動(dòng)駕駛系統(tǒng)滲透情況（單位：%）
圖表10：不同級(jí)別自動(dòng)駕駛能力所需芯片算力情況（單位：TOPS）
圖表11：汽車(chē)的“新四化”帶來(lái)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求
圖表12：代表性車(chē)企芯片預(yù)置布局
圖表13：大算力汽車(chē)芯片專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表14：本報(bào)告研究范圍界定
圖表15：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表16：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表17：2020-2024年全球汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模（單位：萬(wàn)輛）
圖表18：2021-2024年全球智能汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)政策環(huán)境分析
圖表19：全球智能汽車(chē)/無(wú)人駕駛汽車(chē)企業(yè)布局情況
圖表20：2020-2024年全球自動(dòng)駕駛汽車(chē)出貨量（單位：萬(wàn)輛）
圖表21：截至2024年全球汽車(chē)芯片廠商產(chǎn)能布局情況
圖表22：2020-2024年全球汽車(chē)芯片出貨量情況（單位：億顆，%）
圖表23：2020-2024年全球汽車(chē)芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析（單位：萬(wàn)輛，億顆）
圖表24：傳統(tǒng)燃油車(chē)汽車(chē)芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表25：新能源汽車(chē)芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表26：全球大算力汽車(chē)芯片研發(fā)布局現(xiàn)狀分析
圖表27：2024年全球國(guó)大算力汽車(chē)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表28：全球大算力汽車(chē)芯片主要廠商產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀
圖表29：2020-2024年全球汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表30：2020-2024年全球大算力汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模體量分析（單位：萬(wàn)輛，美元/顆，個(gè)，億美元）
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